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1151主板

现在还没有推向市场吧,厂家应该在内部测试中 处理器 代号就是我们已经熟知的“Skylake”,届时将会命名为Xeon E3-1200 v5系列,桌面上就是第六代酷睿。——E3-1200 v4、第五代酷睿自然就是Broadwell。 Skylake依然采用14nm工艺制造,核心数量还是双...

1:普及是迟早的,新的出来了旧产品就会逐渐的退出市常 2:LGA1151主板有DDR3L内存的也有DDR4内存插槽的,按需选择就行了,处理器接口是LGA1151,芯片组从低到高有H110、B150、H170、Z170。 3:选哪个处理器看楼主想法,新处理器架构、制程方面...

关键看你用什么CPU,如果是i3 6100可以用B150M主板,i5 6500用B150M,i7 6700K用Z170主板,i5 7500用B250M主板,i7 7700K用Z270主板,等等对应主板都可以用,只要是1151针脚的都行,

1、1151针主板常见的型号有H110,B150,Z170。 2、低端的cpu建议使用h110,6代的i5 i7可以使用b150,带K结尾的cpu使用z170.

有能支持ddr3内存的型号,但是上七代cpu肯定是不能用ddr3的内存了。 用六代cpu的找找应该有这样的主板。如: 华硕B150 PRO GAMING D3

新上市的六代系列,主要有奔腾系列G4400,酷睿i3 6100,i5 6400,i5 6500,i5 6600K,i7 6700,i7 6700K和E3 1230 V5,E3不能用在家用主板上 对应接口的主板有H110,B150,H170,Z170系列和可以用E3的X150系列。

cpu的微架构换过了,定义不一样了,这跟771改改插775主板不是一回事。

也可以装win7 但是要先注入驱动 很麻烦

不一样,但是一般市售的大品牌散热器的扣具可以同时支持两种孔距。 LGA775孔距为72mm、LGA115x系列主板的散热孔距75mm。

如果可以,那干嘛还要分1151和1155? 这两个针脚的对应的不同代的cpu

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